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摘要：隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能發(fā)展，使得先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升，有望成為主流發(fā)展方向。各大封測(cè)龍頭產(chǎn)品與技術(shù)持續(xù)迭代，持續(xù)進(jìn)行高性能、高附加值領(lǐng)域的布局。

關(guān)鍵字：#鈦白粉#新基建#金浦鈦業(yè)(000545)#龍佰集團(tuán)#中核鈦白(002145)#惠云鈦業(yè)

熱點(diǎn)事件：

日前，全球封測(cè)龍頭日月光披露數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，日月光合并營收1308.91億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑26.2%，同比減少9.35%，Q1營收實(shí)際表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。同期封測(cè)及材料營收733.19億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑22.3%，同比下滑12.7%。

受益于近期半導(dǎo)體板塊的火熱，封測(cè)對(duì)行業(yè)周期更為敏感。華天科技(002185)全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO 2.6萬片的晶圓級(jí)集成電路年封測(cè)能力。

數(shù)據(jù)看點(diǎn)：

熱點(diǎn)概念股：

偉測(cè)科技：國內(nèi)排名前列的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，高端芯片測(cè)試國產(chǎn)化替代的重要供應(yīng)商。公司的主營業(yè)務(wù)收入包含晶圓測(cè)試服務(wù)收入和芯片成品測(cè)試服務(wù)收入。報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入占營業(yè)收入比重分別為96.25%、94.49%和95.73%。

晶方科技(603005)： 公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。 公司業(yè)務(wù)處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務(wù)環(huán)節(jié)，主要客戶為芯片設(shè)計(jì)公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。

華峰測(cè)控：公司已經(jīng)成為了國內(nèi)三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商模擬試領(lǐng)域的主力平臺(tái)供應(yīng)商。已獲得大量國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商認(rèn)證，包括但不限于長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技、華潤(rùn)微電子、華為、意法半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)、微矽電子、日月光集團(tuán)、三墾等。2019年成為華為正式供應(yīng)商，隨后華為批量購買了公司的測(cè)試設(shè)備。

關(guān)鍵詞：