在本月美國國會休會之前，兩黨最大的議題就是那個被拖了許久還遲遲未通過的《芯片法案》(CHIPS Act)。

2021年中期，參議院批準(zhǔn)了《美國創(chuàng)新與競爭草案》，該法案希望爭取國會的共識，以政府出面出資，鞏固美國的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體、先進(jìn)制造等產(chǎn)業(yè)。

但在國會內(nèi)部，這一法案卻被一拖再拖——英特爾等芯片巨企自然鼎力支持，希望能拿到這筆巨額補(bǔ)貼，而包括臺積電等外企則拼命反對，生怕由于赴美建廠而失去自主性。資本兩方代表的政治勢力在國會上爭吵不休，讓法案冗長的討論從去年一直拖到今年。

直到7月28日，《芯片與科學(xué)法案》終于趕在國會休會前通過，這個涉及的資金上限或?qū)⒏哌_(dá)2800億美元的法案將在下周被美國總統(tǒng)拜登正式簽署，唯一的變數(shù)是這項(xiàng)龐大的撥款，仍需要美國國會通過單獨(dú)的撥款立法。

為了刺激美國各界對于半導(dǎo)體產(chǎn)能的重視，提醒他們美國當(dāng)下半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱，自然要瞄準(zhǔn)擁有大量先進(jìn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的企業(yè)搞事——那擁有ASML超過一半產(chǎn)能的EUV光刻機(jī)、產(chǎn)能全球第一毫無爭議的臺積電，自然成了這場風(fēng)波的中心。

臺積電：獨(dú)步全球的“芯”產(chǎn)能

在全球“芯片荒”臺的當(dāng)下，沒有幾家科技企業(yè)能免于仰臺積電的鼻息。

原因無他，就是臺積電的芯片產(chǎn)能太猛了。

此前，據(jù)臺媒DIGITIMES報道，當(dāng)臺積電和其它臺灣地區(qū)的晶圓廠新增產(chǎn)能上線后，臺灣地區(qū)的全球代工市場份額有望達(dá)到70%。消息人士稱，僅臺積電一家就占據(jù)了全球晶圓代工市場約55%的份額。目前，臺積電和其它臺灣地區(qū)的代工廠共占據(jù)全球約65%的市場份額。

而僅次于臺積電的三星，晶圓代工市場份額只有17%左右。聯(lián)電和格芯各占約7%的市場份額。中芯國際(44.34 +0.00%,診股)和華虹的總市場份額達(dá)到6%。

同時芯片領(lǐng)域幾乎沒有給新興玩家留機(jī)會。

消息人士認(rèn)為，2023年后，隨著新增產(chǎn)能全部上線，預(yù)計上述廠商將共占據(jù)全球代工市場份額的90%。即使有當(dāng)?shù)卣难a(bǔ)貼，留給其他公司的代工業(yè)務(wù)增長空間也非常小。

那在現(xiàn)有的存量中，臺積電可以說是絕對的一家獨(dú)大，而且是縱度與廣度上的全方面獨(dú)大——

鳳凰網(wǎng)《風(fēng)暴眼》發(fā)現(xiàn)，無論在28nm這種面世十多年的工藝還是在5nm等先進(jìn)工藝上，臺積電均占據(jù)著著重要市場份額。

28nm工藝堪稱臺積電最長壽的工藝之一，2021年，28nm晶圓代工總營收超過72億美元(約486.72 億元人民幣)，其中臺積電的28nm晶圓代工營收占據(jù)了全球約75%的份額，達(dá)54.11億美元。

而這僅占據(jù)臺積電晶圓收入的11%，隨著近年來臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，其16nm及以下先進(jìn)制程的出貨金額占據(jù)臺積電總營收占比高達(dá)64%。

先進(jìn)制程5nm和7nm上的優(yōu)勢成為臺積電營收的主要動力，5nm制程出貨占臺積電2021年晶圓銷售金額的19%，7nm制程出貨則占了31%。Gartner數(shù)據(jù)顯示，臺積電5nm工藝的市占率已達(dá)到了90%以上，7nm工藝的市占率則達(dá)到了80%以上。

而且臺積電沒有滿足于暫時領(lǐng)先的現(xiàn)狀，面對三星等廠商的追擊，其在更先進(jìn)的2nm與3nm工藝上動作頻頻。

目前，臺積電在3nm工藝開發(fā)方面取得了重大突破，8月份有望將“N3B”投片，而作為臺積電第三版3nm制程的“N3E”也有望盡快面市，以“狙擊”三星在3nm上引入的GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。這也被外界視為兩大晶圓頭部廠商在先進(jìn)制程上的一場精彩對弈。

同時，臺積電將于2022年底在中國臺灣設(shè)立新工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)2nm工藝芯片，并計劃于2024年開始量產(chǎn)。

而其主要對手三星則在去年宣布從2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片，英特爾也宣布了加強(qiáng)代工計劃，并希望在2025年前能趕上臺積電和三星等競爭對手。

不過回溯半導(dǎo)體歷史，英特爾和三星卯著勁追趕了這么多年卻愈發(fā)顯得有心無力，甚至被這個曾經(jīng)被它倆提攜的“后輩”甩得越來越遠(yuǎn)。

源起：出徒IBM，卻亂拳打死老師傅

1985年，生在大陸、長在美國的張忠謀受孫運(yùn)璿之邀，來到陌生的臺灣省擔(dān)任“工研院院長”。

而芯片巨頭群雄環(huán)伺的東亞，則讓張忠謀發(fā)覺了一個巨大的商機(jī)——全世界的半導(dǎo)體企業(yè)都是自己設(shè)計芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并自己完成芯片測試與封裝。

“多項(xiàng)全能”為半導(dǎo)體巨頭們帶來了強(qiáng)大的行業(yè)準(zhǔn)入壁壘，但也讓他們自身的發(fā)展受到了沉重的資產(chǎn)成本限制。

尤其是在日企依靠精細(xì)管理、成本優(yōu)勢統(tǒng)治全球的80年代，被打得灰頭土臉的美國科技巨頭們亟需放開手腳束縛的機(jī)會。

而張忠謀瞄準(zhǔn)的就是這個機(jī)會。

1987年，臺積電成立，張忠謀開創(chuàng)了一個全新的晶圓代工模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品。”

這個獨(dú)辟蹊徑的商業(yè)模式幾乎沒人看好，因?yàn)槟菚r還沒有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計公司。

不過，商業(yè)最大的邏輯就是其沒有一成不變的邏輯可循。

彼時日企正在全領(lǐng)域高歌猛進(jìn)，甚至狂到要“買下美國”。應(yīng)接不暇的美國不得不扶持幾個“盟友”來分流壓力。

一個是靠著組裝日本電子產(chǎn)品起家的三星電子，后來借開發(fā)出64K DRAM VLSI芯片引領(lǐng)了半導(dǎo)體市場。

另一個就是借著英特爾的傾囊相授和IBM的授權(quán)，逐漸在芯片代工領(lǐng)域扎下根的臺積電。

當(dāng)時，張忠謀借私人交情將英特爾前任董事長兼CEO格魯夫約來臺灣，不但從正在裁撤存儲器業(yè)務(wù)的英特爾手里拿下了臺積電第一筆代工大單，還順勢讓英特爾手把手指導(dǎo)了半導(dǎo)體的200多道制程，直接接軌世界標(biāo)準(zhǔn)。

不過在上個世紀(jì)，這個世界晶圓代工的技術(shù)多是來自IBM的授權(quán)——如果臺積電一直交著專利費(fèi)受制于人，也無法成長為后來的世界巨頭。

直到2003年，IBM公司向臺積電推銷其0.13微米銅制程技術(shù)，被張忠謀認(rèn)為其技術(shù)還不成熟，決定開啟自主技術(shù)研發(fā)，僅僅在一年多后，臺積電便率IBM之先突破了電銅制程技術(shù)，徹底打破其技術(shù)霸權(quán)。

2004年，臺積電拿下了全球一半的芯片代工訂單，位列半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模前十。

此后IBM在臺積電這個后輩的沖擊下，在晶圓代工領(lǐng)域一瀉千里，最終在2014年將代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給了格芯，徹底退出了這個領(lǐng)域。

據(jù)前臺積電法務(wù)Richard Thurston透露，臺積電曾五度考慮買下IBM在紐約州的晶圓廠，但卡在美國國防部及IBM擔(dān)心高階技術(shù)外流亞洲而未成功。

而上一位老師傅英特爾則更為尷尬，在2016年臺積電和三星進(jìn)入10nm攻堅的最后階段時，英特爾只能推出14nm+;2017年，臺積電和三星的10nm量產(chǎn)，英特爾推出的是更為尷尬的14nm++——真正的教會徒弟，餓死了師傅。

而早在2005年，功成名就的張忠謀宣布卸任CEO，過上了退休生活。

與此同時，當(dāng)年與臺積電一起打破日企霸權(quán)的三星，開始了與臺積電的短兵相接。

激戰(zhàn)：臺積電與三星的頭號玩家爭奪

與大洋彼岸的對手相比，三星這個對手要有韌性得多。

臺積電成立的1987年，三星創(chuàng)始人李秉哲去世，三子李健熙接位，大膽提出三星要進(jìn)行“二次創(chuàng)業(yè)”，重組了電子、通訊、半導(dǎo)體等部門，明確了電子和重工業(yè)兩大戰(zhàn)略重點(diǎn)。

與此同時，正面對決實(shí)在有心無力的美國，發(fā)起了對日本半導(dǎo)體的政治攻勢。

1986年美國迫使日本設(shè)置半導(dǎo)體對美出口價格下限，要求日本不許在美國市場傾銷芯片，并且保證美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以獲得20%的市場份額。

1987年，因?yàn)闁|芝向蘇聯(lián)出口大型銑床等高技術(shù)產(chǎn)品，東芝的鑄造部部長林隆二和機(jī)床事業(yè)部部長谷村弘明被逮捕，分別獲10個月和一年的有期徒刑，東芝被處以200萬日元的罰款。

同時，美國發(fā)動起301條款——即外國立法、行政上違反協(xié)定，或者有損害美國利益的行為，美國有權(quán)采取單邊行動的立法授權(quán)條款，對日本約3億美元的芯片征收100%懲罰性關(guān)稅——同時對三星只收取0.74%的反傾銷稅。

亞區(qū)的首席貿(mào)易代表克萊德.普雷斯托維茨，則指責(zé)日本的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)政策不合理，強(qiáng)制日本修改國內(nèi)經(jīng)濟(jì)政策和方針。

在日本半導(dǎo)體的血肉上，三星啃得腦滿腸肥。

在臺積電拿下了全球一半的芯片代工訂單的2004年，三星則在存儲芯片領(lǐng)域徹底擊敗東芝，成為新的霸主。

但如臺灣IT教父施振榮所言：臺積電是世界的朋友，三星是世界的敵人。三星不是愿意安心打工的臺積電，而是想要鯨吞全領(lǐng)域的野心家。

2009年，李在镕——就是那個因行賄罪被判2年半剛被假釋的三星公子哥，宣布了一項(xiàng)名為“Kill Taiwan”的計劃，打算全面吃下臺灣的面板、存儲芯片與芯片代工產(chǎn)業(yè)。

到該計劃在2013年被臺灣《新周刊》披露時，這個計劃已經(jīng)完成了三分之二——只剩下臺積電還遲遲未未被拿下。

因?yàn)榻_實(shí)還是老的辣。

2009年，三星的凌厲攻勢讓臺積電不得不拉回了自己的初代目隊(duì)伍——重返崗位的CEO張忠謀，以及當(dāng)年突破電銅制程技術(shù)打破IBM霸權(quán)的關(guān)鍵人物蔣尚義。

蔣尚義帶來了讓臺積電吃老本能吃到現(xiàn)在的28納米制程關(guān)鍵技術(shù)，張忠謀則是拉來了臺積電實(shí)力最雄渾的盟友——蘋果。

當(dāng)年主打給蘋果代工A系列芯片的三星，如今開始反噬老東家，在智能機(jī)市場所向披靡，甚至連蘋果都有超過一半的關(guān)鍵零件要從三星采購。

而臺積電也不負(fù)其所望，拿著蘋果90億美元的投資瘋狂擴(kuò)廠，憑著A8芯片的代工在2014年吊打了三星。

而三星在此期間的進(jìn)步，靠的卻是臺積電出走的梁孟松。

45nm、32nm、28nm，到全球首個14nm FinFET 工藝，雖然三星憑著臺積電的“叛將”奮起直追，甚至一度反超。

但此后梁孟松因違反競業(yè)協(xié)議的訴訟落敗，改換門庭加入中芯國際，失去關(guān)鍵人物的三星逐漸回歸了自己的萬年老二。

A10芯片開始，蘋果的代工名單只剩下臺積電。此后，臺積電一騎絕塵，在芯片代工的廣度上再無對手，5nm工藝的市占率已達(dá)到了90%以上，7nm工藝的市占率則達(dá)到了80%以上，良品率更是吊打頻頻“發(fā)燒”的三星。

唯一可能對其造成威脅的，只剩2nm、3nm制程的首發(fā)爭奪。

2022年6月30日，在臺積電宣布“下半年量產(chǎn)3nm”之后，三星緊急宣布3nm制程量產(chǎn)。

而計劃在2024年開始量產(chǎn)2nm工藝芯片的臺積電，又一次領(lǐng)先了宣布將于2025年量產(chǎn)2nm芯片的三星一步。

在徹底戰(zhàn)勝老冤家三星之后，臺積電的戰(zhàn)場則切換到了廣袤的太平洋(2.74 -0.72%,診股)——那里有著完全不同體量的玩家。

未來：中、美芯片決戰(zhàn)，難保中立

在近兩年的“缺芯潮”洗禮之后，全世界都明白了芯片于未來的重要性。

對于在高新技術(shù)上頻頻受挫的美國來說， 這次機(jī)遇更不能被失去——尤其是在芯片上栽過一回的情況下。

鳳凰網(wǎng)《風(fēng)暴眼》根據(jù)美國議會的數(shù)據(jù)整理發(fā)現(xiàn)，美國的芯片產(chǎn)量在1990年達(dá)到了37%，而目前僅為12%。讓美國不安的是，美國公司90%以上的高端芯片都要依靠進(jìn)口。按照現(xiàn)在的全球芯片工業(yè)格局，臺積電等廠商如果不能確保正常的產(chǎn)能，那么美國的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)嚴(yán)重的停頓，蘋果公司和通用公司等在供應(yīng)鏈中擁有絕對話語權(quán)的公司也不例外。

而2020年的芯片短缺，讓美國經(jīng)濟(jì)遭受約2400億美元的損失。四月份，通用公司印第安納州皮卡生產(chǎn)基地因缺乏汽車芯片而被迫停止生產(chǎn)半個月。

最重要的是，曾經(jīng)獨(dú)步全球的臺積電，人才正不斷“流失”到其最大的對手中去——故事里提過的蔣尚義、梁孟松，以及當(dāng)年一同打敗IBM的楊光磊，均先后加入了中芯國際。

在此背景下，美國國會兩院才通過了價值2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》(The CHIPS and Science Act)，其中包含對半導(dǎo)體行業(yè)的520億美元資金支持。該法案規(guī)定，接受聯(lián)邦補(bǔ)貼的公司在未來十年內(nèi)將被限制在中國或任何其他令其擔(dān)憂的外國進(jìn)行任何“重大交易”，以擴(kuò)大芯片制造產(chǎn)能。

其中具體提及了禁止受益公司10年內(nèi)在中國擴(kuò)大生產(chǎn)和投資比28納米更先進(jìn)的芯片。盡管 28 納米芯片比目前世界上最領(lǐng)先的芯片落后幾代，但它們?nèi)詮V泛用于汽車和智能手機(jī)中。

鳳凰網(wǎng)《風(fēng)暴眼》發(fā)現(xiàn)，《芯片和科學(xué)法案》也有例外規(guī)定，如果芯片制造商的投資目的是保護(hù)在中國現(xiàn)有的重大商業(yè)利益，那么可能允許他們繼續(xù)在中國投資。但這些例外只適用于擴(kuò)大現(xiàn)有工廠設(shè)施，而且只適用于“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”。

有分析人士指出，表面上看，這是為了限制中國獲取先進(jìn)技術(shù)，實(shí)際上是把外資企業(yè)在中國擁有的高利潤生產(chǎn)能力，即高利潤生產(chǎn)能力，向美國轉(zhuǎn)移。

雖然芯片制造商似乎有一些回旋余地來保護(hù)其在中國的現(xiàn)有業(yè)務(wù)，但該法案的條款為企業(yè)制造了一個雷區(qū)，實(shí)際上可能迫使臺積電等芯片制造商在中美之間做出選擇。

對于一向標(biāo)榜“多元”的臺積電來說，這顯然不是一件好事。

尤其是在此前美國將臺積電列入所謂的“不安全”名單，還以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由，要求臺積電、三星等亞洲芯片大廠交出芯片數(shù)據(jù)、并將更多先進(jìn)的芯片產(chǎn)能放在美本土等行為之后，美國的心思已經(jīng)昭然若揭。

臺積電同樣也在作出回應(yīng)，其在美國亞利桑那州建造的為5納米制程晶圓廠，不但不是其最新工藝，且臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日更是表示，美國缺乏芯片制造人才，且成本比臺灣地區(qū)高50%，批“昂貴、浪費(fèi)、又白忙一場”。

對于美國強(qiáng)迫“選邊站”的行為，臺積電顯然極為抵觸。

只是在當(dāng)下的關(guān)口，它又不得不做出選擇。

顯卡崩盤、手機(jī)滯銷，在全球經(jīng)濟(jì)衰退的幾年里，以往對于芯片需求量最大的科技公司全部在降低自己對芯片的需求。

既不做芯片設(shè)計，也不做終端產(chǎn)品的臺積電，在“甲方們”的砍單下只能被動承受。臺積電的市值也從1月的7500億美元跌至如今的4585.77億美元，蒸發(fā)近3000億美元。

而未來擴(kuò)產(chǎn)的一切可能性，都在于近年銷量不斷創(chuàng)下新高的新能源汽車市場，臺積電不可能不清楚，這個市場最大的兩個玩家是誰。

它也顯然知道，是誰一直進(jìn)行“數(shù)據(jù)勒索”，逼迫其打破數(shù)十年的“中立的服務(wù)理念”。

只是左右逢源慣了的臺積電，對給了它一個又一個大逼兜的美國依然抱有幻想，幻想著自己仍是掌控甚至主導(dǎo)著局勢的弈者。

因而站在風(fēng)云千檣的時代岔口上，還遲遲沒有做出自己的抉擇。

關(guān)鍵詞： 臺積電產(chǎn)能 芯片產(chǎn)業(yè) 臺積電發(fā)展方向 《芯片法案》