必讀要聞一：數字化和智能化轉型將重塑金融行業

在華為全球智慧金融峰會2023上，華為輪值董事長孟晚舟表示，數字化和智能化轉型是經濟發展的新動能，在這過程中，也將重塑金融行業，生成式人工智能、云原生、物聯網、區塊鏈、5G/5.5G等將影響金融的未來。

海外以彭博、摩根士丹利為代表的金融巨頭積極發力大模型開發與應用。天風證券表示，對于金融IT公司，業務理解與訓練數據構成AI核心競爭力。在數據+業務理解能力雙重占優的背景下，頭部金融IT廠商有望受益于本輪技術革新，構筑新一輪的成長。

(資料圖片僅供參考)

上市公司中，潤和軟件(300339)利用大模型已在金融測試領域中通常耗時最多的用例設計和腳本編寫兩個方面取得關鍵進展。常山北明(000158)子公司北明軟件圍繞智慧城市、金融科技等領域形成了一系列大數據、人工智能等IT產品和解決方案。

必讀要聞二：英偉達邊緣計算平臺將亮相2023上海國際嵌入式展

6月7日，英偉達宣布，在6月14-16日的2023上海國際嵌入式展中，位于A358展位的中電港展示適用于自主機器和諸多其它嵌入式應用的英偉達Jetson邊緣計算平臺，并帶來生態合作伙伴基于相關軟硬件在交通、工業、機器人等多個垂直行業領域所構建的解決方案。

在AI向實際場景落地時，邊緣算力的重要性加速凸顯，邊緣算力在成本、時延、隱私上具有天然優勢，也可以作為橋梁，預處理海量復雜需求，并將其導向大模型。國盛證券認為，邊緣算力將始于AI帶來的需求提升，同時也將賦能應用，連接更多用戶，加速AI發展與迭代，看好邊緣算力芯片與邊緣算力承載平臺兩條主線。

上市公司中，移遠通信(603236)的5G模組與英偉達Jetson AGX Orin平臺已成功完成聯調，實現5G通信+AI邊緣計算能力。中科創達(300496)表示，公司跟英偉達在邊緣計算領域有深入合作。

必讀要聞三：Ampere的192核云原生CPU首度導入Chiplet設計

據媒體報道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU技術細節陸續曝光。其中一個大亮點，是與上一代128核AmpereAltra對比，AmpereOne系列處理器中首度采用Chiplet設計。

光大證券稱，Chiplet市場規模有望從2024年的58億美元快速增長到2035年570億美元，隨著晶體管制程縮小技術的發展日漸困難，先進封裝包括Chiplet技術成為超越摩爾定律的關鍵賽道，封測行業景氣度有望隨著23H2半導體行業復蘇而回升。

上市公司中，通富微電(002156)在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面儲備深厚。長電科技(600584)推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩定量產階段。

必讀要聞四：國內首份AIGC訓練數據版權倡議書發布

中國版權協會主辦了遠集坊第五十四期文化講座《人工智能生成內容版權問題研討》，本次活動中，26家單位共同發布了國內首份有關AIGC訓練數據版權的倡議書。

東吳證券表示，隨著多模態大模型的發展，高質量的文本、影音版權內容將是大模型訓練所必須的，看好內容版權商作為大模型數據提供方參與到AI產業發展，進一步釋放已有內容版權的價值。

上市公司中，中文在線(300364)旗下擁有多家原創平臺，累積數字內容資源超550萬種。視覺中國(000681)是國內第一家將“可信時間戳”用于數字版權的確權和認證的公司。

鈦小股·鈦媒體財經研究院

2023.06.9

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