必讀要聞一：這項核心技術(shù)成為各家車企競逐點，整車架構(gòu)演進催生黃金賽道

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智能化主導(dǎo)的新能源汽車下半場，電子電氣架構(gòu)逐步成為汽車產(chǎn)品核心技術(shù)。日前，零跑汽車發(fā)布了中央集成式電子電氣架構(gòu)LEAP 3.0，并命名為“四葉草”，未來基于該架構(gòu)研發(fā)的車型將擁有更高的集成度，可以實現(xiàn)無感OTA、個性化功能集成等。

隨著整車電子電氣產(chǎn)品應(yīng)用的增加，單車ECU數(shù)量激增，分布式電子電氣架構(gòu)由于算力分散、布線復(fù)雜、軟硬件耦合深、 通信帶寬瓶頸等缺點而無法適應(yīng)汽車智能化的進一步發(fā)展，正向中央計算邁進。電子電氣架構(gòu)相當于汽車的“神經(jīng)系統(tǒng)”，逐步成為汽車產(chǎn)品的一個核心技術(shù)。機構(gòu)認為，智能化功能的日漸增加使得汽車電子架構(gòu)必將邁向中央集成，特斯拉引領(lǐng)此變革，其它車企正進行整車電子架構(gòu)的快速迭代，整車架構(gòu)演進與多核異構(gòu)大算力芯片催生域控制器這一黃金賽道。

必讀要聞二：黃仁勛即將發(fā)表英偉達主題演講，這一前沿科技站上風口

8月8日23:00，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛將在SIGGRAPH 現(xiàn)場發(fā)表NVIDIA主題演講。屆時黃仁勛將介紹NVIDIA的最新技術(shù)突破包括獲獎研究、通用場景描述(OpenUSD)的進展以及AI驅(qū)動的內(nèi)容創(chuàng)建解決方案。據(jù)報道，本次演講主要涉及AI、3D、數(shù)字世界等前沿話題。

目前，能滿足用戶日常使用需求的裸眼3D筆記本、顯示器、PAD平板等商用產(chǎn)品已陸續(xù)發(fā)布，裸眼3D移動終端的普及正在推動互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容向3D方向轉(zhuǎn)變，包括3D直播、點播、游戲、教育等場景。近幾年，隨著光學(xué)顯示、終端研發(fā)、內(nèi)容處理和用戶體驗方面逐漸成熟，裸眼3D可實現(xiàn)終端小體積輕量化，無需佩戴外接設(shè)備（偏光眼鏡、VR頭顯等）即可擁有自然舒適和沉浸式3D體驗。同時，通過2D到3D內(nèi)容AI自動轉(zhuǎn)換技術(shù)，徹底改變了3D作品的創(chuàng)建方式，解決了3D海量內(nèi)容需求的一大痛點。機構(gòu)分析表示，預(yù)計2024年將出現(xiàn)支持裸眼3D的手機產(chǎn)品。未來1~3年，5G智能終端將成為裸眼3D新興應(yīng)用的最大入口，并將帶動屏幕、終端、內(nèi)容、算力、音視頻產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化增長。

必讀要聞三：五大巨頭組建RISC-V芯片公司

據(jù)媒體報道，高通、恩智浦、博世、英飛凌及Nordic公司宣布將共同投資組建一家芯片公司，專攻RISC-V架構(gòu)，目標是通過支持下一代硬件而推動RISC-V在全球范圍內(nèi)的實現(xiàn)。

根據(jù)Semico Research預(yù)測，到2025年，市場將消耗624億個RISC-V CPU核，2018-2025年的年復(fù)合增長率為146.2%，其中，工業(yè)應(yīng)用以167億個CPU核占據(jù)細分行業(yè)第一。機構(gòu)分析表示，盡管此前國內(nèi)廠商推出RISC-V架構(gòu)產(chǎn)品更多出于供應(yīng)鏈安全備份考慮，但隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善及生態(tài)構(gòu)建，RISC-V商業(yè)化價值將更加凸顯。在X86和ARM架構(gòu)存在不授權(quán)或不供應(yīng)等風險的大背景下，RISC-V架構(gòu)由于具備開源開放的特殊屬性，被認為是國產(chǎn)芯片彎道超車的機遇。

必讀要聞四：我國唯一CPO技術(shù)標準發(fā)布，Chiplet標準的衍生標準

近日，首個由中國企業(yè)和專家主導(dǎo)制訂的CPO技術(shù)標準《半導(dǎo)體集成電路光互連技術(shù)接口要求》（T/CESA1266-2023）正式發(fā)布實施。計算機互連技術(shù)聯(lián)盟消息顯示，該標準是我國目前唯一的CPO技術(shù)標準，同時也是之前CCITA制訂的Chiplet標準的衍生標準，對中國集成電路行業(yè)突破摩爾定律，布局技術(shù)自主的硅光芯片戰(zhàn)略，實現(xiàn)對數(shù)據(jù)中心、云計算以及人工智能大模型帶來的爆發(fā)性算力需求的有效應(yīng)對，具有里程碑意義。

CPO是指將光引擎和交換芯片共同封裝在一起的光電共封裝。民生證券指出，當前大算力應(yīng)用場景的快速發(fā)展將加速推動光模塊從800G進一步向1.6T演進，在1.6T速率下，傳統(tǒng)可插拔光模塊的集成度、功耗等問題將更為凸顯，而具備性能優(yōu)勢的CPO方案有望作為重要技術(shù)路徑迎來加速發(fā)展。

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2023.08.8

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