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事件：前三季度營(yíng)收104.85 億元，同比+7.48%，歸母凈利潤(rùn)11.82億元，同比+15.12%；Q3 營(yíng)收35.14 億元，同比-9.31%，歸母凈利潤(rùn)4.30 億元，同比-7.74%。毛利率25.35%，同比+0.8pp，連續(xù)三個(gè)季度同比顯著回升，上游成本壓力減緩。 PCB 業(yè)務(wù)受同期基數(shù)影響業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)承壓。今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求保持平緩、海外通信市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。IC 載板業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)，存儲(chǔ)等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對(duì)穩(wěn)健，而受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回落影響，部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，疊加去年第三季度同期公司營(yíng)收規(guī)模基數(shù)相對(duì)較高，增長(zhǎng)承壓。產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，南通三期項(xiàng)目總體進(jìn)展符合預(yù)期，目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成；無(wú)錫基板二期工廠已于9 月底連線投產(chǎn)，現(xiàn)已正式進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，廣州封裝基板項(xiàng)目目前處于建設(shè)過(guò)程中，針對(duì)部分交期較長(zhǎng)的生產(chǎn)設(shè)備，公司已與供應(yīng)商完成接洽，項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利。 匯兌收益助益利潤(rùn)。Q3 銷售費(fèi)用0.60 億元（同比-1.30%），銷售費(fèi)用率為1.71%（同比+0.14pp），管理費(fèi)用1.52 億元（同比+11.99%），管理費(fèi)用率為4.32%（同比+0.82pp），財(cái)務(wù)費(fèi)用-0.22億元（同比-228.92%），財(cái)務(wù)費(fèi)用率為-0.63%（同比+1.07pp），研發(fā)費(fèi)用2.14 億元（同比+14.35%），研發(fā)費(fèi)用率6.10%（同比+1.26pp）。前三季度來(lái)看，匯兌收益對(duì)財(cái)務(wù)費(fèi)用率貢獻(xiàn)較大，財(cái)務(wù)費(fèi)用同比-123.84%。 盈利預(yù)測(cè)與投資建議。我們認(rèn)為，上游成本價(jià)格在供給結(jié)構(gòu)繼續(xù)改善下有望保持穩(wěn)中有降，同時(shí)，隨著新增產(chǎn)能不斷爬坡、在建產(chǎn)能逐步落地，公司將持續(xù)增長(zhǎng)且收入結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。我們預(yù)計(jì)公司2022-2024 年?duì)I業(yè)收入分別為148.92 億元（-8.29%）、177.21億元（-8.59%）和210.14 億元（-8.08%），歸母凈利潤(rùn)分別為17.04 億元（ -7.04%） 、20.60 億元（ -10.78%） 和25.69 億元（-9.86%），對(duì)應(yīng)EPS 分別為3.32 元、4.02 元、5.01 元。參考可比公司估值，給予2022 年P(guān)E30 倍（原為2022 年35x），對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)格為99.68 元（-20.31%），維持“優(yōu)于大市”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示。封裝基板無(wú)錫爬產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；廣州基板廠建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期；上游成本劇烈波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；南通三期爬產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期。【免責(zé)聲明】本文僅代表第三方觀點(diǎn)，不代表和訊網(wǎng)立場(chǎng)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)請(qǐng)自擔(dān)。

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