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同花順（300033）金融研究中心12月16日訊，有投資者向唯特偶（301319）提問， chiplet先進封裝會用到錫膏嗎
公司回答表示，尊敬的投資者，您好！目前chiplet先進封裝中倒裝結構需要用到錫膏，正裝的需要用銀膠。感謝您的關注，謝謝！
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關鍵詞： 金融研究
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