要說最近最火的是什么新機，懂哥提名 Redmi K60 系列，小伙伴們沒意見吧？

原本兩個月后才發的 K60 系列，提前到了這個月底發布，官方預熱也搞起來了。

【資料圖】

三不降狂暴引擎、電競級超大內存、5000mm2 超大 VC 散熱，全系 2K 直屏、顏值提升影像還升級……

作為今年 or 明年的焊門員熱門選手之一，K60 系列這波堆猛料，我估計又要成了。

圖源：微博@Redmi 手機

前陣子，K60 系列還沒發布消息時，盧偉冰表示被米粉們催得都不敢發微博。

雖然話是這么說，但他身體還是很誠實，提問粉絲、評論互動玩得不亦樂乎啊。

不過這互動一多，難免還會抖出別的猛料，這不，就被火眼金睛的懂哥刷到啦。

盧偉冰回復粉絲評論時，表示米粉們期待了兩年的神機，哎，以后真的要沒了。

圖源：微博@盧偉冰

按照 Redmi 一貫「寵粉」的性子，廣大米粉期待已久的手機怎么反倒不做了呢？

這臺神機究竟是什么樣的手機？Redmi 又為什么不做呢？聽懂哥開盤一波~

升降攝像頭全面屏沒了

事情是這樣的，上周懂哥正在看 K60 相關微博，就刷到了盧偉冰和粉絲的互動。

當時 K60 系列預熱，有粉絲評論：再出個升降攝像頭，給 K20 Pro 一換機理由。

但是，懂哥又要說但是了嚯。盧偉冰卻直截了當表示：不會有了……別等了。

以前官方沒表態，大家都覺得 Redmi 暫時不出升降攝像頭，總有一天還會出吧？

然而盧偉冰這條評論，相當于把米粉最后一點期待給堵上，以后真的沒可能了。

圖源：微博@盧偉冰

說來 Redmi 用上升降攝像頭全面屏，懂哥沒搞錯的話，其實也就兩代五個機型。

捋一下分別是：Redmi K20、K20 Pro（包括尊享版）和 K30 Pro（包括變焦版）。

這兩代機型配置可圈可點，加上升降攝像頭全面屏，幫 K 系列穩住大魔王稱號。

圖源：Redmi

有一說一，當年其他全面屏技術還不夠成熟，升降攝像頭確實是更高的解決方案。

通過升降的機械結構，把攝像頭藏在手機里面，這樣前攝就不會占用屏幕的空間。

Redmi 這五個升降攝像頭手機，不得不說，無挖孔無劉海的真全面屏顏值真的高。

圖源：小米商城

只是從 K40 系列開始，懂哥瞅見 Redmi 就再也沒有用過升降攝像頭全面屏設計。

K 系列的配置確實越來越高，哎，只是正面顏值卻沒有遠當年全面屏那樣驚艷了。

不止 Redmi，很多曾經青睞升降攝像頭的廠商，也在近兩年新機放棄了這種設計。

然而在背地里，各家還在鼓搗升降攝像頭，放棄了又沒真完全放棄了屬于是。

想法很多，落地很少

比如 OPPO 嗷，很早之前懂哥就有留意到，曾經曝光過一個有意思的新專利。

前置攝像頭依然采用升降攝像頭，不過升降位置在機身右側，而不是機身頂部。

從渲染圖來看，升降機械結構貌似還和后攝放在一起，這樣貌似會讓手機更厚。

喜歡自拍的妹子漢子，眼睛得一直往右邊看，自拍的上手估計得適應一段時間。

圖源：OPPO

2020 年，懂哥還注意到，三星申請了一個關于折疊屏上升降攝像頭的實用專利。

好家伙，專利全稱還挺長，叫「包括滑動結構的可折疊電子設備及其控制方法」。

折疊屏加升降攝像頭，這 Buff 也算疊滿了，手機內部的機械結構塞滿了屬于是。

圖源：LetsGoDigital

按照專利來看，這個升降結構還能有三種應用方案。

一是充當后置鏡頭，閃光燈等部件可以打包塞到內部；二是兩面都有鏡頭，閃光燈這些同樣放到里面；三是搞雙面鏡頭，然后把全部傳感器和部件放到升降結構上。

總之，三星這波專利的目的，就是讓折疊屏手機也能實現正面全面屏的視覺效果。

圖源：LetsGoDigital

往近了說，上個月小米有一項「一種攝像頭移動機構及電子設備」專利得到授權。

圖源：國家知識產權局

專利中攝像頭移動機構包括：傳動機構，傳動機構包括相連的動力輸入端、平面連桿機構和動力輸出端，動力輸出端用于與攝像頭連接。

懂哥總結一波脫水版：這專利可以看作是升降攝像頭方案的升級，目的是為了減少電子設備的厚度，讓用上升降攝像頭的手機也能實現輕薄。

換個角度來看，這其實也是另一種實現手機真全面屏的路子嘛。

圖源：國家知識產權局

由于文章篇幅有限，手機廠商關于升降攝像頭的專利，懂哥今天就不一一列舉了。

總之這幾年我一路看下來，只能說專利申請不少，但是搭載專利的新機卻沒幾臺。

那么問題來了，「顏值第一」的升降攝像頭全面屏手機，怎么就再沒廠商做了呢？

顏值第一，但有缺陷

升降攝像頭全面屏的設計，正面觀感的確沒得說，實現了機圈難得的真?全面屏。

然而與此同時，升降攝像頭全面屏高顏值的背后，機械結構也帶來了很多的麻煩。

首先作為和屏幕獨立的機械結構，升降攝像頭不是金剛不壞，它的壽命是有限的。

長時間使用的話，就容易出現損壞嗷，比如攝像頭歪了 or 升降不管用的尷尬情況。

而且因為升級機械結構的元器件很精密，拿去維修算下來也是一筆不便宜的費用。

其次為了保證升降結構的耐用性，大多數情況下這些零件多數用的都是金屬材質。

這不，手機厚度和重量就上來了，當時很多采用了該結構的手機都突破了 200g。

再貼膜戴殼妥妥「半斤機」，要知道，當年硬件內卷還沒現在這么「喪心病狂」。

如今散熱、影像、機身材質都要堆料，手機再用升降怕不是奔著 300g 板磚去嘍。

畢竟大多數用戶都沒有麒麟臂，相對來說更輕薄的旗艦，更能讓人有剁手沖動啊。

最后，就是「屏下攝像頭」方案從嘗鮮、到成熟，再到已經可以量產商用的級別。

雖說顯示效果還沒完美，但在實現全面屏前提下手機能更輕薄，顯然廠商都知道該怎么選。

不過嚯，機靈的懂哥還是發現了一個盲點。

官方表態不再出升降攝像頭手機的是 Redmi，關隔壁友商小米什么事呢（bushi）？

小米專利已在搞，沒準在某代 MIX 上，就會有采用全新技術的升降攝像頭新機呢。

封面圖源：小米官網

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