2023中關(guān)村論壇展覽(科博會)5月25日在京開幕。本次展覽，中國電科展示了“智能基礎(chǔ)軟件+智能計(jì)算平臺+智能電子器件+智能測試儀器”的一體化解決方案，以一站配齊、定制應(yīng)用、安全可信的信息基礎(chǔ)設(shè)施“套餐”，為人工智能行業(yè)發(fā)展賦予強(qiáng)勁動力。

高加速全場景，基礎(chǔ)平臺加速AI落地

隨著圖像理解、自然語言處理、語音識別等智能科技應(yīng)用，人們愈發(fā)體會到人工智能在日常生活中的作用。人工智能技術(shù)的“聰明才智”，離不開人工智能基礎(chǔ)平臺的“培育支撐”。

(資料圖)

“人工智能基礎(chǔ)平臺是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施中的核心，是人工智能轉(zhuǎn)化器，沒有人工智能基礎(chǔ)平臺最大化地實(shí)現(xiàn)開發(fā)優(yōu)化，傳統(tǒng)的智能研發(fā)異常艱苦，需要復(fù)雜的算法工程、漫長的研發(fā)周期、巨大的人力成本和較高的維護(hù)代價。”中國電科智能院技術(shù)專家姜巍表示，這需要一個能夠協(xié)同優(yōu)化數(shù)據(jù)、算法、算力的平臺產(chǎn)品。

中國電科自主研發(fā)的人工智能基礎(chǔ)平臺，不僅支持基于自動標(biāo)注的海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)準(zhǔn)備，還讓人工智能學(xué)習(xí)模型從“手工”時代步入“自動”時代。它具備超強(qiáng)的易用性、靈活性和可擴(kuò)展性，自動支持大算力集群下的數(shù)據(jù)并行、模型并行、流水并行，以及各種混合并行訓(xùn)練方法，提供小樣本學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、提示學(xué)習(xí)等高精度的多引擎計(jì)算框架，并綜合重點(diǎn)行業(yè)、重點(diǎn)領(lǐng)域模型使用效果，打造安全可信智能模型試驗(yàn)床。

姜巍表示，該產(chǎn)品打造低門檻可視化開發(fā)界面，面向云邊端全場景提供近百種算法模型，并支持全場景異構(gòu)算力部署運(yùn)用，目前已廣泛服務(wù)于金融、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域，極大降低云邊協(xié)同訓(xùn)練、大模型訓(xùn)練、群體智能、認(rèn)知推理等場景的智能應(yīng)用開發(fā)門檻。

全自主、高安全，不懈攀登夯實(shí)AI底座

生活、工作、娛樂等高算力應(yīng)用場景帶來人工智能芯片爆發(fā)式需求，也意味著對高性能的芯片研發(fā)“永不止步”。

“我們持續(xù)推動第三代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵材料、核心裝備、先進(jìn)工藝等環(huán)節(jié)銜接配套、群體突破。”國創(chuàng)中心王好偉表示，如果說芯片是“花朵”，那么，從芯片設(shè)計(jì)、制造和封測，到與之配套的材料、裝備、軟件和應(yīng)用等整條集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，就是“花朵”生長的肥沃“土壤”。

中國電科依托國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心和五省六市創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢資源，按照“核心+網(wǎng)絡(luò)”模式，布局上中下游全鏈條創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)推動基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域創(chuàng)新突破，結(jié)出一個個豐碩成果。

在人頭攢動的展臺，6寸、8寸碳化硅襯底、2寸氧化鎵襯底等基礎(chǔ)材料“群星閃耀”。面向5G通信，氮化鎵功率放大器及射頻前端模塊，為數(shù)據(jù)傳輸搭建速率更快、延遲更低的“通信公路”。面向汽車電子，碳化硅 MOSFET器件及功率模塊，以及應(yīng)用于底盤、車身、動力、整車控制、智能駕駛、座艙網(wǎng)聯(lián)等系統(tǒng)整體解決方案，有力支撐新能源汽車加速“上路”。

“半導(dǎo)體芯片、材料，高速線纜等智能基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)過程中，要對產(chǎn)品核心指標(biāo)進(jìn)行精準(zhǔn)測試。”電科思儀技術(shù)專家侯俊慶說，“天衡星”3674系列矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀是內(nèi)外兼修的“多面手”，具有出色的射頻特性，關(guān)鍵指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先，靈活的硬件配置和豐富的軟件功能，能幫助用戶快速便捷完成所需測量設(shè)置。

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