【資料圖】

根據(jù)最近的機(jī)構(gòu)研究報告，為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點，供參考：1.AI大模型催生海量數(shù)據(jù)(603138)，HBM成為AI服務(wù)器標(biāo)配。-AMD推出搭載192GBHBM3的MI300X芯片，提供更大容量和更高帶寬。-AI大模型需要通過AI服務(wù)器進(jìn)行訓(xùn)練與推理，預(yù)計市場需求將快速增長。-TrendeForce預(yù)計2023年AI服務(wù)器出貨量同比增長38.4%。-HBM成為AI服務(wù)器的標(biāo)配，2023年HBM需求量預(yù)計同比增長58%。2.減產(chǎn)疊加產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI相關(guān)，加速大宗類存儲供需平衡。-多家大廠減少存儲芯片產(chǎn)量，庫存去化有望加快。-AI大模型對HBM等大容量存儲芯片的需求或?qū)⑹沟煤Ｍ獯髲S轉(zhuǎn)向此類產(chǎn)品。-鎧俠、美光、SK海力士、三星等公司已宣布減產(chǎn)措施。3.多款產(chǎn)品價格底部盤整，存儲產(chǎn)業(yè)鏈潛力可觀。-由于減產(chǎn)影響，晶圓和NANDFlash價格有望反彈。-NAND出貨量預(yù)計環(huán)比增長5.2%。-存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的值得關(guān)注，如東芯股份、兆易創(chuàng)新(603986)、北京君正(300223)、江波龍、普冉股份、瀾起科技(688008)等。風(fēng)險提示：下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期、去庫存效果低于預(yù)期、系統(tǒng)性風(fēng)險。（以上內(nèi)容為自選股智能機(jī)器寫手差分機(jī)完成，僅作為用戶看盤參考，不能作為操作依據(jù)。）

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