作者?|ZeR0編輯?|漠影芯東西4月24日報道，今日，國產半導體專用設備供應商南京晶升裝備股份有限公司（簡稱“晶升股份”）正式登陸科創板。其發行價為32.52元/股，發行市盈率達129.9倍，開盤漲23%至40.00元/股，截至09點53分，股價最高漲至44.99元/股，漲幅達38%，市值近58億元。

(資料圖片僅供參考)

晶升股份成立于2012年2月，從事8-12英寸半導體級單晶硅爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導體材料長晶設備及工藝開發。其設備已向滬硅產業（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、三安光電、東尼電子、東尼電子、浙江晶越等國內頭部廠商批量供貨。目前國內半導體級單晶硅爐市場的國產化率僅約30%，晶升股份位列國內龍頭，已實現28nm以上制程工藝量產。其自主研發的12英寸半導體級單晶硅爐實現了大尺寸硅片半導體級單晶硅爐的國產化，降低了對國外設備的依賴。晶升股份的法定代表人、控股股東、實際控制人為是李輝。國產大硅片龍頭滬硅產業、立昂微，以及國產半導體設備龍頭中微公司，均在其股東之列。2019年至2022年上半年，晶升股份累計營收逾4億元，累計凈利潤約0.68億元。通過IPO，晶升股份擬募資4.76億元，用于總部生產及研發中心建設項目、半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目。

01.2020年開始扭虧為盈28nm以上制程工藝已量產

晶升股份在2012年起家于藍寶石單晶爐，基于晶體生長設備的技術同源性，分別于2015年、2018年開始推進半導體級單晶爐、碳化硅單晶爐的研發及量產工作，同時開發有其他晶體生長設備。近年晶升股份的營收整體呈快速增長趨勢：2019年、2020年、2021年、2022年1~6月，其營收分別為0.23億元、1.22億元、1.95億元、0.65億元；凈利潤分別為-0.12億元、0.30億元、0.47億元、0.03億元。2022年上半年營收增速放緩、凈利潤下滑，主要受疫情等因素影響。

▲2019年~2022年上半年晶升股份營收、凈利潤、研發費用變化（芯東西制表）

隨著下游需求旺盛趨勢延續，其業績有望重返增勢。晶升股份預計其2023年1-3月營收約為3750萬元~4500萬元，同比162.13%~214.56%；凈利潤約為100萬元~500萬元，同比增長約122.16%~210.78%。根據招股書，報告期內，晶升股份經營活動產生的現金流量凈額分別為-0.26億元、0.14億元、-0.12億元、-0.38億元。除了2020年，其余時間段內晶升股份均未在經營上賺到現金。分業務來看，自2020年以來，晶升股份逐步將發展重心轉移到壁壘較高的碳化硅單晶爐、半導體級單晶硅爐業務上。

▲2019年~2022年上半年晶升股份主營業務收入分布變化（芯東西制表）

半導體級單晶硅爐方面，其產品下游應用于國內大尺寸（8-12英寸）半導體級硅片領域；碳化硅單晶爐方面，其產品應用于國內碳化硅襯底材料制造，終端應用于新能源汽車、光伏等領域。晶體生長設備領域，作為半導體產業鏈的基礎和起點，其生長的晶體品質對芯片制造及下游應用具有重要決定作用。晶升股份的單臺12英寸半導體級單晶硅爐產品單價為1300-1700萬元/臺。

▲晶體生長是半導體制造的起點環節

國內半導體級單晶硅爐市場以海外設備供應商為主，占比約70%，其中S-TECH Co.,Ltd.市場占有率約40%以上，主要向滬硅產業（上海新昇）和奕斯偉等硅片廠商供應設備。國內設備供應商約30%的占有率，主要是晶升股份及晶盛機電兩家廠商，晶升股份主要向滬硅產業（上海新昇）和立昂微（金瑞泓）供應設備，晶盛機電主要向TCL中環供應設備，市占率相當。晶升股份半導體級單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片制備，生長晶體制備硅片可實現28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲芯片，以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅動芯片等半導體器件制造，28nm以上制程工藝已實現量產。

自2015年以來，晶升股份與國內規模最大的半導體硅片制造企業之一滬硅產業保持穩定的合作關系。滬硅產業子公司上海新昇是國內率先實現 300mm（12英寸）半導體硅片規模化生產及國產化的半導體級硅片廠商。2018年，晶升股份向其提供的12英寸半導體級單晶硅爐經上海新昇的驗收通過，實現了12英寸半導體級單晶硅爐的國產化，降低了對國外設備的依賴。

新能源汽車拉動碳化硅市場規模高增長，襯底為碳化硅產業鏈重要瓶頸環節。全球襯底市場由美日廠商主導，三家龍頭合計市占率高達約90%，國產廠商加速追趕。碳化硅長晶爐是碳化硅襯底制造的關鍵設備，下游碳化硅襯底廠商快速擴張，拉動碳化硅單晶爐業務快速發展。

碳化硅單晶爐國產化較充分，晶升股份及北方華創均為國內碳化硅單晶爐主要供應商，分別占國內碳化硅廠商采購份額約30%、50%。截至目前，北方華創主要供應天岳先進等多家碳化硅襯底廠商。隨著以碳化硅為代表的第三代半導體材料興起，晶升股份積極布局相關業務，成功開發碳化硅單晶爐產品，并于2019年實現量產銷售。

報告期內，晶升股份主營業務毛利率分別為 42.10%、44.97%、40.61%、34.28%，存在一定波動。其主營業務毛利率與同行業可比公司的毛利率對比情況如下：

02.半導體級單晶硅爐均價逾千萬五大客戶收入占比超9成

報告期內，其碳化硅單晶爐銷量大幅上升，分別為2臺、70臺、189臺。半導體級單晶硅爐銷量2019年0臺，2020年、2021年均為4臺，2022年上半年為2臺。藍寶石單晶爐2021年銷量為0。

晶升股份主要產品平均價格均呈逐年下降趨勢。

2019年、2020年、2021年、2022年1~6月，晶升股份前五大客戶主營業務收入合計占比分別為97.21%、94.22%、95.44%、97.69%，主要客戶集中度相對較高。

2022年1-6月，晶升股份向三安光電銷售金額占主營業務收入比例超過50%，主要系三安光電碳化硅業務的快速發展促使其對碳化硅單晶爐需求不斷提升，同時晶升股份當期受新冠疫情等因素影響收入規模相對較小，導致三安光電收入占比大幅上升，具有偶發性。2022年度，晶升股份向三安光電銷售金額占比已下降至50%以下。其半導體級單晶硅爐的主要客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份等國內頭部客戶，陸續開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技及客戶A等客戶，確立了其在半導體級晶體生長設備領域的市場地位。其碳化硅單晶爐的主要客戶包括三安光電、東尼電子、浙江晶越國內龍頭襯底廠商，并持續推進客戶F、天岳先進等下游十余家新客戶的批量供貨，持續配合客戶進行晶體性能優化。晶升股份向前五大供應商采購情況如下：

晶升股份認定的核心技術人員有6名。其中其研發中心負責人QINGYUE PAN（潘清躍）博士期間師從中國科學院院士周堯和教授，博士后期間師從美國工程院院士、中國科學院外籍院士Diran Apelian教授，2007年5月至2011年2月曾在美國SPX公司凱克斯單晶爐事業部任研發部負責人。QINGYUE PAN（潘清躍）是晶升股份董事長、總經理李輝近親屬的配偶，自2020年12月至今就職于晶升股份，帶領技術團隊成功研發了12英寸半導體級單晶硅爐及晶體生長工藝，幫晶升股份實現了半導體級晶體生長設備產品領域的突破。截至2022年6月30日，晶升股份擁有46名研發人員，占員工總人數的比例為33%；其生產人員有40人，銷售人員僅3人。截至招股書簽署日，該公司享有已授權國內專利76項，其中發明專利27項。03.滬硅產業、中微公司、立昂微參投

截至招股書簽署日，晶升股份共有28個股東、3家全資子公司。

IPO發行前，晶升股份的控股股東、實際控制人為其董事長、總經理李輝。李輝直接持股21.17%，通過員工持股平臺盛源管理以及一致行動人海格科技合計控制晶升股份33.69%的股份。申報前一年內，晶升股份新增股東15名，均為增資入股。其中滬硅產業、中微公司、立昂微曾于2021年9月對晶升股份增資、進行戰略投資。本次發行前，晶升股份共有9名自然人股東，在該公司的任職情況如下：

晶升股份董事、監事、高級管理人員及核心技術人員近一年在該公司（含下屬子公司）領取薪酬的情況如下：

04.結語：大尺寸硅片加速國產替代國產半導體級單晶硅爐迎發展良機

國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，推動中國大陸晶圓代工行業快速發展，帶動了半導體硅片市場規模的不斷提升。

2021年中國半導體硅片市場規模約16.56億美元，其中12英寸硅片占產能比重僅為20%左右，距全球市場70%左右的占比差距較大，目前國內僅有上海新昇、金瑞泓、中環股份、奕斯偉和中欣晶圓等公司已實現12英寸硅片突破。國內硅片市場份額較低且12英寸硅片主要依賴于進口，使得對半導體級單晶硅晶體生長設備，尤其是大尺寸設備的需求量提升，未來市場空間較大。但考慮到國內半導體材料廠商中，許多廠商晶體生長設備主要為自主供應，或已開展晶體生長設備的自主研發，以減少對上游設備供應商的采購需求，并有可能由自產自研轉向對外銷售，這些趨勢將加劇晶體生長設備行業的市場競爭。

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