沖擊A股的池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”），日前完成二輪問詢回復并更新披露招股書，上市進程繼續推進。

鈦媒體APP注意到，受下游終端產品需求放緩等多重因素影響，2022年華宇電子營收、歸母凈利潤雙雙下滑，業績下滑態勢延續到今年上半年。從業務板塊來看，華宇電子封裝+測試業務、單獨封裝業務、測試業務三大業務2022年毛利率均出現不同程度下滑，致使當期整體毛利率水平出現大幅下滑。盡管封裝測試業務2022產能利用率驟降，但華宇電子擬將募資額的三成用于池州先進封裝測試產業基地建設項目上，加碼擴產是否有必要存疑。

(相關資料圖)

2022年營收、凈利潤雙降，今年上半年業績持續承壓

公開資料顯示，華宇電子成立于2014年，主要從事集成電路封裝和測試業務，公司總部設立于池州，在深圳、無錫、合肥設有子公司。

招股書顯示，華宇電子2019-2021年實現的營業收入分別為22290.12萬元、32120.59萬元、56325.95萬元；期內的歸母凈利潤分別為3543.83萬元、6132.86萬元、13163.13萬元。

這種業績連漲態勢在2022年止步。數據顯示，2022年華宇電子營業收入降至55759.44萬元，歸母凈利潤下降至8596.35萬元。

招股書顯示，華宇電子四年來持續獲得一定數額的政府補助。2019-2022年，華宇電子計入各期損益的政府補助金額分別為771.24萬元、1018.68萬元、626.12萬元、2489.57萬元。在2022年獲得大額政府補助之下，華宇電子歸母凈利潤依舊大幅下滑。

對于業績下滑，華宇電子給出四點解釋。其中，華宇電子談到，2022年以來，下游終端產品需求放緩，公司產品價格出現下調，銷售收入增速下降。單位制造成本、人工成本上升、股份支付費用也是影響利潤的因素。

今年上半年，華宇電子業績持續承壓。該公司2023年1-6月的營業收入為27849.75萬元，同比下降0.24%；歸母凈利潤為2635.82萬元，同比下降 22.87%，扣非后凈利潤為2239.23萬元，同比下降9.2%。

招股書中，華宇電子提到，公司經營業績保持穩定、經營業績具備成長性。那么經營具有成長性、穩定性的判斷依據是什么？對此，鈦媒體APP發函至華宇電子進行咨詢，但截至發稿，未收到相關回復。

三大業務板塊毛利率齊跌，市場占有率不及行業龍頭的零頭

2022年凈利潤指標下滑背后，其主要三大業務板塊的毛利率齊跌。

據招股書披露，華宇電子主營業務收入來自封裝+測試業務、單獨封裝業務、測試業務三種類型，封裝+測試業務是收入占比最高的業務板塊。

數據顯示，2020-2022年，華宇電子的封裝+測試業務收入分別為14250.39萬元、26010.52萬元和27713.56萬元，占主營業務收入比例分別為46.14%、48.19%、51.8%。但該業務2022年的毛利率同比下滑了11.41個百分點，為22.81%。

通過梳理招股書發現，測試業務是華宇電子毛利率最高的業務板塊，2022年該業務毛利率為42.52%，同比下降了14.61個百分點，是三大業務板塊中毛利率降幅最大的業務。利潤空間受擠壓，2022年測試業務收入由2021年18182.77萬元降至17132.65萬元。2022年華宇電子單獨封裝業務的毛利率為19.34%，下滑了6.89個百分點。

反映到公司層面，2019年至2022年，華宇電子主營業務毛利率為37.8%、36.7%、40.49%、28.56%，2022年這一數值較2021年下降11.93個百分點，且低于往年水平。

不僅產品毛利率下滑，華宇電子市場占比也不高。

根據深圳市半導體行業協會發布的《2022年中國集成電路封測行業發展白皮書》，2022年中國大陸本土封測企業營收排名中，華宇電子位列第16名；2022年中國大陸本土綜合性封測企業營收排名中，華宇電子排名第9。

我國集成電路封裝測試行業現已處于頭部企業遙遙領先，其余封裝測試代工企業收入分布較為分散的市場競爭狀態。2022年，我國集成電路封測實現收入2995億元，行業龍頭長電科技（600584.SH）市場占有率達11.27%，華宇電子的市場占有率僅有0.19%，不及長電科技的零頭。

2021年，我國集成電路封測實現收入2763億元，華宇電子當時的市場占有率約為0.2%?？梢?，華宇電子市場份額也出現下滑。

據一位行業人士介紹，隨著下游終端市場的快速增長和國內替代趨勢的加速，國內集成電路封裝測試需求持續穩定增長，同時國家也加大了對半導體行業的政策扶持力度，近年來社會各界對集成電路封裝測試行業的資金和資源投入也不斷增加，行業潛在或新進入者數量也在增加，使得市場競爭愈發激烈。

對于身處技術密集型行業的華宇電子而言，核心技術遠比產能規模重要。然而，華宇電子研發投入力度低于行業水平。2020-2022年其研發費為2010.66萬元、3102.52萬元和3324.33萬元，研發費用率為6.26%、5.51%和5.96%；同期行業均值為7.44%、7.1%、7.92%。

“如果公司未來不能在產品研發、工藝改進、產品質量、市場開拓等方面提升自身優勢和競爭力，將可能導致公司因市場競爭加劇導致市場占有率下降，進而對公司的經營業績造成不利影響”，華宇電子如是說。

封裝測試產能利用率驟降，部分募投項目必要性存疑

華宇電子部分募資擴產項目的必要性也存在疑問。

據招股書披露，此次華宇電子擬募資62720.45萬元，投向池州先進封裝測試產業基地建設項目、合肥集成電路測試產業基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目、池州技術研發中心建設項目以及補充流動資金。

其中，池州先進封裝測試產業基地建設項目計劃總投資20548.34萬元。華宇電子表示，項目建成后，將新增封裝測試產能7.92億只/年，其中QFN新增封裝測試產能7.2億只，LGA新增封裝測試產能0.72億只。

合肥集成電路測試產業基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目則計劃總投資20178.96萬元。項目建成后，將新增晶圓測試產能45.6萬片/年，芯片成品測試產能12億只/年。

據華宇電子招股書，2020-2022年公司封裝測試（含單獨封裝）產能分別為29.88億只、48.2億只、69.88億只，該產品產能每年都有一定的擴充，但產能利用率卻逐年下滑。2022年封裝測試（含單獨封裝）產能利用率為65.99%，較2021年的92.93%出現驟降，2020年封裝測試（含單獨封裝）的產能利用率達96.37%；晶圓測試和芯片成品測試2022年的產能利用率則分別為93.35%、69.62%。

在此背景下，公司繼續擴產的考量是什么？新增產能是否能夠消化？（本文首發于鈦媒體APP，作者|劉鳳茹）

關鍵詞：